www.2326.com www.2506.com www.1336.com www.2127.com
www.4684.com

钎焊的CPU和普通的硅脂CPU差距在哪?为什么英特

硅脂U已经成了英特尔CPU的代名词,甚至还因此造就了一批产业链,专业开盖、开盖工具等事物也养活了一批人。为什么发烧玩家都会选择给自己的英特尔CPU开盖呢?

首先我们需要了解常见的消费级CPU的大体构造,主要有晶片、PCB基板、顶盖三者构成。顶盖主要是为了保护晶片不被散热器压坏。其次是为了传导热量,将CPU晶片两三平方厘米的导热面积放大成约十平方厘米的顶盖面积,可以更快将热量传导到散热器中。

顶盖和晶片直接也需要导热介质,硅脂U就是名副其实的硅脂,顶盖和晶片之间使用硅脂进行填充。硅脂的效果大家都知道怎么样,饱受好评的信越7921的导热系数才仅有6w/mk,更不论英特尔这批发的硅脂是多高了。而钎焊就不同了,钎焊是采用比顶盖和晶片熔点低的金属材料作钎料,将顶盖和晶片钎料加热到高于钎料熔点,低于顶盖和晶片的熔化温度,利用液态钎料润湿顶盖和晶片,填充接头间隙并与顶盖和晶片相互扩散实现连接焊件的方法。钎焊完了之后,晶片和顶盖就真正的融为一体了,导热系数完全就是钎料本身的导热系数,一般为普通硅脂的十倍,高达60w/mk。

那么这么好的技术,为什么英特尔不全面使用呢?

成本是一大问题,晶片面积做的越小,钎焊工艺的难度就越来越大,与之带来的就是成本上的剧增。目前的十代CPU中,i5-10400甚至是钎焊、硅脂混用抽奖。不过在高端k系列处理器中还是采用钎焊的,因为必须得照顾超频玩家的感受,不然英特尔真的是自掘坟墓了。

那么钎焊CPU是不是就无敌了呢?也并不是,钎焊虽然导热系数远超硅脂,但是还是比不上更厉害的液态金属。于是也有玩家选择开盖更换更强的液态金属。但是我们上文中说了,顶盖在钎焊之后是和晶片完全黏合在一起的,想要开盖的话可能面临着核心碎裂的风险。不过CPU上的"钎焊"其实还能再分,分为"软钎焊"和"硬钎焊"(俗语,定义不同于专业术语),金沙赌网。软钎焊顾名思义就是软,开盖也不会直接导致晶片碎裂,本质就像一个黏合力更强的硅脂。但是硬钎焊就是实打实的钎焊了,你要是开盖的话肯定就会把核心一起拆下来,导致报废。钎焊CPU想要开盖的话,CPU必须是软钎焊或者需要用高温加热CPU熔化钎料。

说了这么钎焊和硅脂的问题,总而言之,如果你不是为了让全人类感谢你超频到了10GHz的话,那么大可不必去折腾这些,用的稳定才是该考虑的第一因素。